創(chuàng)“芯”發(fā)展 “智”造未來(lái)

近日，長(zhǎng)江師范學(xué)院芯焊未來(lái)團(tuán)隊(duì)與重慶群崴電子有限公司合作取得階段性成果，雙方就當(dāng)前疫情發(fā)展下的封裝市場(chǎng)提出新的戰(zhàn)略合作方案，經(jīng)過(guò)多次商務(wù)會(huì)談商討，最終達(dá)成合作。

圖1 團(tuán)隊(duì)與企業(yè)進(jìn)行商務(wù)談判

該團(tuán)隊(duì)研究依托于長(zhǎng)春工業(yè)大學(xué)的先進(jìn)結(jié)構(gòu)材料省部共建重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、蘭州理工大學(xué)的有色金屬省部共建重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、重慶市特種焊接材料與技術(shù)高校工程研發(fā)中心不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)，研發(fā)力量雄厚，為產(chǎn)品更新迭代提供了強(qiáng)大的保障。

芯焊未來(lái)團(tuán)隊(duì)所研發(fā)的焊柱相較于國(guó)內(nèi)其它產(chǎn)品質(zhì)量得到很大的提升，使用壽命達(dá)到原來(lái)的10倍以上。同時(shí)該團(tuán)隊(duì)一舉打破了國(guó)外優(yōu)質(zhì)焊柱的壟斷，解決了焊柱運(yùn)輸周期長(zhǎng)與價(jià)格昂貴等問(wèn)題，助力國(guó)家電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展!

圖2 團(tuán)隊(duì)與企業(yè)簽訂合作協(xié)議

目前該團(tuán)隊(duì)基于和重慶群崴電子有限公司的長(zhǎng)期洽談以及重慶群崴電子有限公司對(duì)產(chǎn)品的實(shí)踐檢驗(yàn)和認(rèn)可，將持續(xù)跟進(jìn)發(fā)展芯片焊接的工藝與技術(shù)，并進(jìn)行新一輪戰(zhàn)略合作，針對(duì)軍工芯片和產(chǎn)業(yè)化的發(fā)展，提升國(guó)內(nèi)自主芯片替代率和市場(chǎng)占有率，制定“產(chǎn)學(xué)融合，雙創(chuàng)并進(jìn)”的發(fā)展戰(zhàn)略，實(shí)現(xiàn)將國(guó)產(chǎn)焊柱應(yīng)用于航空航天、軍工、民用高端電子等領(lǐng)域，領(lǐng)航中國(guó)芯片封裝，守衛(wèi)中國(guó)芯的主動(dòng)脈!

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