蘇州盛拓半導(dǎo)體科技有限公司成立于2021年8月，占地面積4000平。公司從事半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域關(guān)鍵零部件與整機(jī)集成系統(tǒng)的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售與技術(shù)服務(wù)，致力于為客戶提供半導(dǎo)體設(shè)備一站式解決方案。

公司主營(yíng)產(chǎn)品：光刻機(jī)用特種電機(jī)和真空水冷特種電機(jī)、接近式光刻機(jī)、激光干涉儀、微環(huán)境控制系統(tǒng)、超精密控制板卡、氣浮塊、納米級(jí)精密運(yùn)動(dòng)臺(tái)、晶圓機(jī)械手ROBOT、預(yù)對(duì)準(zhǔn)模組Pre-Aligner及Efem等產(chǎn)品。

量測(cè)一體化標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)

(資料圖片)

量測(cè)一體化標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)是面向晶圓缺陷檢測(cè)和尺寸量測(cè)的一體化設(shè)備。憑借專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在結(jié)構(gòu)、核心部件、關(guān)鍵技術(shù)方面的不斷的設(shè)計(jì)優(yōu)化，使一體化平臺(tái)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)能夠達(dá)到微米至納米級(jí)的定位精度及重復(fù)定位精度。一體化平臺(tái)可搭載不同精度的運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、隔振系統(tǒng)及EFEM，可以滿足不同客戶的需求。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1.搭配不同的檢測(cè)技術(shù)（光學(xué)、電子束），對(duì)晶圓進(jìn)行缺陷檢測(cè)；

2.軸系運(yùn)動(dòng)范圍大，適合多種自動(dòng)檢測(cè)的應(yīng)用，可兼容不同尺寸的晶圓；

3.設(shè)備支持SEMI S2認(rèn)證。

主動(dòng)減振器

減振器采用氣囊實(shí)現(xiàn)被動(dòng)隔振，由音圈電機(jī)實(shí)現(xiàn)主動(dòng)減振，通過傳感器進(jìn)行信號(hào)采集，反饋到前端，使用音圈電機(jī)快速響應(yīng)，實(shí)現(xiàn)六自由度方向振動(dòng)消除。主要配置：氣浮模塊、制動(dòng)器模塊、信號(hào)監(jiān)控模塊、控制器模塊。支持定制。

技術(shù)參數(shù)：

負(fù)載: 1.2噸 / 3.5噸 / 5.5噸；

控制自由度：3軸6自由度；

隔振范圍：1-1000Hz；

減振性能：@2Hz，≥60%；@10Hz，≥99%；

固有頻率：垂直/水平1.5-2.5赫茲。

大氣機(jī)械手

應(yīng)用于晶圓Wafer無塵環(huán)境下，實(shí)現(xiàn)低振動(dòng)以及平穩(wěn)快速地傳送搬運(yùn)。采用雙ARM，實(shí)現(xiàn)了晶圓的高速傳輸和雙片同取放。主要配置：機(jī)械手底座、Z軸模組、傳動(dòng)機(jī)械臂膀、末端執(zhí)行器、控制器。

技術(shù)參數(shù)：

晶圓尺寸：4"6"8"12"；

重復(fù)定位精度：±0.1mm；

Z軸行程：340mm；

潔凈度：Class 100；

末端適配：真空吸牙叉、夾持牙叉，翻轉(zhuǎn)牙叉。

關(guān)鍵詞：