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格隆匯7月6日丨有投資者向富創(chuàng)精密(688409.SH)提問：公司未來的研發(fā)方向？

富創(chuàng)精密回復(fù)：隨著半導(dǎo)體制造工藝向更高制程發(fā)展，對半導(dǎo)體設(shè)備的加工精度、一致性提出了更高要求。未來公司需要加大研發(fā)投入和技術(shù)儲備，針對未來市場對高端光刻、薄膜沉積、刻蝕、清洗、化學(xué)機(jī)械拋光等設(shè)備的大量需求，加大相應(yīng)消耗性精密零部件的產(chǎn)品開發(fā)力度。此外，通過借鑒晶圓制造生產(chǎn)工藝，形成自己獨(dú)有的產(chǎn)品工藝和生產(chǎn)流程。

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