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銅冠銅箔6月8日在互動(dòng)平臺(tái)表示，6G通信技術(shù)尚處于前沿研究和探索階段，公司RTF銅箔和HVLP銅箔系高性能電子電路中的高頻高速基板用銅箔，應(yīng)用于高頻高速材料和較大電流薄型板材等，產(chǎn)品性能優(yōu)異。公司下一步將加快RTF2，HVLP2等高端新產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣工作，開展RTF3、HVLP3等高端產(chǎn)品的產(chǎn)線調(diào)試及工藝優(yōu)化，不斷提高高性能電子銅箔生產(chǎn)工藝技術(shù)水平，滿足更高要求。

（文章來源：界面新聞）

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