你是否想到，黑芝麻智能將要成為中國(guó)自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片或者智能化芯片第一股？

黑芝麻智能科技有限公司（Black Sesame International Holding Limited）是中國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)智能汽車(chē)計(jì)算SoC及基于SoC的解決方案供應(yīng)商。6月30日，它向港交所主板遞交上市申請(qǐng)，成為今年3月31日港交所18C規(guī)則生效以來(lái)，第一家根據(jù)此規(guī)則正式遞交上市文件的特專(zhuān)科技公司。

回想起2023年一開(kāi)年，王傳福對(duì)自動(dòng)駕駛的未來(lái)潑冷水，甚至認(rèn)為“無(wú)人駕駛就是忽悠”，感覺(jué)現(xiàn)在黑芝麻智能突然沖擊上市有點(diǎn)不可思議。

當(dāng)時(shí)潑冷水的原因顯而易見(jiàn)，自動(dòng)駕駛技術(shù)還是存在諸多許多技術(shù)和安全挑戰(zhàn)，雖然自動(dòng)駕駛芯片算力在不斷增加，但是在體驗(yàn)上沒(méi)有滿足車(chē)企和用戶的期望。這一兩年來(lái)，國(guó)內(nèi)外眾多自動(dòng)駕駛公司估值縮水、裁員、倒閉，似乎就是最好的證據(jù)。

但現(xiàn)在的實(shí)際結(jié)果是，整個(gè)業(yè)界對(duì)于自動(dòng)駕駛從高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)到無(wú)人駕駛愈發(fā)充滿信心，而且對(duì)于抵達(dá)的道路愈發(fā)清晰。

今年6月以來(lái)，AITO問(wèn)界、小鵬汽車(chē)、理想汽車(chē)都紛紛開(kāi)展城市NOA（Navigate on Autopilot）功能測(cè)試，也就是說(shuō)導(dǎo)航輔助駕駛已經(jīng)從高速公路擴(kuò)展到城區(qū)道路，可以說(shuō)，這是自動(dòng)駕駛技術(shù)商業(yè)化成熟又進(jìn)一步的標(biāo)志。

汽車(chē)商業(yè)評(píng)論認(rèn)為，羅馬不是一天建成的，自動(dòng)駕駛正在從量變到質(zhì)變的關(guān)鍵時(shí)刻。它反應(yīng)在商業(yè)運(yùn)作上代表了自動(dòng)駕駛技術(shù)在當(dāng)下的兩個(gè)實(shí)現(xiàn)路徑：一方面，對(duì)于普通車(chē)型，車(chē)企不再盲目追求自動(dòng)駕駛芯片的大算力和更多激光雷達(dá)的賦能，轉(zhuǎn)為理性地講求性?xún)r(jià)比；另一方面，對(duì)于高端車(chē)型，還是往L4自動(dòng)駕駛方向堅(jiān)定推進(jìn)，并不懷疑未來(lái)的道路。

這種轉(zhuǎn)變背后是對(duì)于本土自動(dòng)駕駛SoC芯片或者本土汽車(chē)芯片的利好。其一是成本考量，本土芯片具有優(yōu)勢(shì)；其二是生態(tài)考量，本土芯片具有優(yōu)勢(shì)；其三是供應(yīng)鏈安全考量，在負(fù)責(zé)地緣政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，本土芯片同樣具有優(yōu)勢(shì)。

黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章對(duì)汽車(chē)商業(yè)評(píng)論說(shuō)，在中國(guó)市場(chǎng)上，新能源汽車(chē)和智能汽車(chē)的滲透率正在加速，而從全球市場(chǎng)來(lái)看，中國(guó)正在全面引領(lǐng)智能汽車(chē)的發(fā)展。所有在中國(guó)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)的企業(yè)，包括國(guó)際的車(chē)廠和國(guó)內(nèi)的企業(yè)，都希望能確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，用中國(guó)的芯片做中國(guó)的市場(chǎng)。

綜合來(lái)看，芯片研發(fā)周期一般為4-5年，開(kāi)發(fā)、認(rèn)證與合作伙伴磨合和定點(diǎn)時(shí)間周期長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛芯片廠商能夠快速響應(yīng)并快速支持變革，具有商業(yè)模式、解決方案開(kāi)放性?xún)?yōu)勢(shì)、開(kāi)放的生態(tài)，能更好地滿足客戶的定制化需求和提升軟件算法自研能力的需求，也促進(jìn)了國(guó)產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片的落地和推廣。

不久前，軒轅之學(xué)智能化研究院發(fā)布了“公約數(shù)”服務(wù)平臺(tái)，為智能駕駛開(kāi)發(fā)者構(gòu)建了一個(gè)跨組織協(xié)作的基礎(chǔ)設(shè)施，幫助不同模塊的智駕開(kāi)發(fā)者協(xié)同實(shí)現(xiàn)全棧產(chǎn)品研發(fā)的平臺(tái)。這實(shí)際是推動(dòng)為車(chē)企自動(dòng)駕駛實(shí)現(xiàn)賦能的開(kāi)放合作生態(tài)圈，而這也就是本土自動(dòng)駕駛SoC芯片的機(jī)會(huì)。

6月15日，博世中國(guó)總裁陳玉東在第十五屆中國(guó)汽車(chē)藍(lán)皮書(shū)論壇上表示，2022年整個(gè)芯片業(yè)5000多億美元的銷(xiāo)售額，其中汽車(chē)芯片也就占了780億美元的市場(chǎng)。芯片產(chǎn)業(yè)會(huì)持續(xù)不斷地發(fā)展，2030年會(huì)達(dá)到上萬(wàn)億美元這樣一個(gè)市場(chǎng)規(guī)模，其中汽車(chē)芯片會(huì)達(dá)到1600億美元。

汽車(chē)芯片中，自動(dòng)駕駛芯片可謂重中之重。國(guó)家智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)創(chuàng)新中心預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)L2/L3滲透率將達(dá)50%，2030年中國(guó)L2/L3滲透率70%，L4滲透率20%。2020-2025年中國(guó)自動(dòng)駕駛滲透率增長(zhǎng)速度將快于全球。屆時(shí)，中國(guó)或?qū)⒊蔀槿蜃畲蟮淖詣?dòng)駕駛芯片市場(chǎng)。

黑芝麻智能聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁劉衛(wèi)紅也表示，中國(guó)新車(chē)L2以及L2以上的滲透率及增長(zhǎng)速度都已經(jīng)超過(guò)國(guó)外的水平；中國(guó)的消費(fèi)者對(duì)自動(dòng)駕駛功能的認(rèn)可和付出的溢價(jià)也高于美歐；而隨著汽車(chē)電子電氣架構(gòu)的演變，車(chē)載芯片數(shù)量在傳統(tǒng)分布式架構(gòu)中為300到500顆，而在域控制器架構(gòu)會(huì)超過(guò)1000顆芯片，將來(lái)中央計(jì)算平臺(tái)機(jī)構(gòu)下將超過(guò)3000顆芯片。這些趨勢(shì)催生了海量芯片的需求。

在這種產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，中國(guó)的自動(dòng)駕駛芯片既有適合發(fā)展的土壤，也有迅速發(fā)展的動(dòng)機(jī)和驅(qū)動(dòng)力量，這種趨勢(shì)也必吸引更多資本進(jìn)入這個(gè)行業(yè)，而國(guó)產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片企業(yè)進(jìn)入股市，既能得到快速發(fā)展需要的資金，也為投資人提供了很好的投資窗口。如果能在獲取資金更快的二級(jí)市場(chǎng)上市，對(duì)于國(guó)產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片企業(yè)的發(fā)展是重大的利好。相信不久之后，國(guó)產(chǎn)芯片公司上市將形成一種新的趨勢(shì)，推動(dòng)中國(guó)智能化產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的變大變強(qiáng)，從而推動(dòng)自動(dòng)駕駛技術(shù)的成熟和商業(yè)化落地。

而打響中國(guó)本土智能芯片進(jìn)軍股市的第一槍的黑芝麻智能，也將成為智能化大潮中新的弄潮兒。

清華系、國(guó)際化，碩博超八成

成立于2016年，黑芝麻智能從2019年起相繼發(fā)布了華山一號(hào)A500自動(dòng)駕駛芯片、華山二號(hào)A1000/A1000L車(chē)規(guī)級(jí)高性能自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片、華山二號(hào)A1000Pro等芯片產(chǎn)品。到2022年，黑芝麻智能的A1000系列芯片已正式量產(chǎn)，并提出了國(guó)內(nèi)首個(gè)單芯片行泊一體方案。

基于自主研發(fā)的IP核、軟件算法等，黑芝麻智能構(gòu)建了豐富了自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品組合，以及基于自研芯片的ADAS及自動(dòng)駕駛解決方案，可以為整車(chē)廠及Tier1提供從芯片到自動(dòng)駕駛整體解決方案的全套服務(wù)，支撐自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)產(chǎn)品方案的快速產(chǎn)業(yè)化落地。

智能汽車(chē)車(chē)規(guī)級(jí)SoC是新興且高速成長(zhǎng)的市場(chǎng)，亦有技術(shù)及其他較高進(jìn)入壁壘。車(chē)規(guī)級(jí)SoC產(chǎn)品和解決方案的開(kāi)發(fā)，需要大量人力物力開(kāi)發(fā)先進(jìn)技術(shù)。

因此，預(yù)期隨著市場(chǎng)向更高水平的駕駛自動(dòng)化演化，領(lǐng)先的SoC企業(yè)將憑借客戶認(rèn)可度及產(chǎn)品可靠性獲取更大的市場(chǎng)份額以鞏固、擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章，現(xiàn)年55歲，出生于湖北省黃梅縣，在黃岡中學(xué)畢業(yè)后考入清華大學(xué)無(wú)線電子學(xué)系。

單記章的本科和研究生均就讀于清華大學(xué)，不僅學(xué)習(xí)了芯片知識(shí)，還自學(xué)編程，并在攻讀碩士期間接觸到了人工智能。1997年，他進(jìn)入了在美華人洪筱英創(chuàng)辦的豪威科技（OmniVision Technologies）。

豪威科技1995年成立于美國(guó)硅谷，以CMOS技術(shù)為切入點(diǎn)，以體積小、功耗低，成本低的優(yōu)勢(shì)，擊敗了日本廠商，席卷了當(dāng)時(shí)的相機(jī)市場(chǎng)。

單記章加入豪威，從工程師做起，做到了研發(fā)部門(mén)副總裁，工作范圍從芯片設(shè)計(jì)擴(kuò)充至硬件設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)、圖像處理、視覺(jué)算法等，他擁有100 多項(xiàng)相關(guān)專(zhuān)利，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)做出了車(chē)用高動(dòng)態(tài)圖像處理芯片，其主導(dǎo)研發(fā)的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、手機(jī)和安防等多個(gè)領(lǐng)域。

在豪威科技20年，不僅極大地豐富了他的職業(yè)經(jīng)歷，還讓他實(shí)現(xiàn)了財(cái)務(wù)自由。但為了實(shí)現(xiàn)人生更大價(jià)值，2016年，他離開(kāi)豪威科技，聯(lián)手同學(xué)劉衛(wèi)紅創(chuàng)業(yè)。

劉衛(wèi)紅，黑芝麻智能聯(lián)合創(chuàng)世人、總裁，現(xiàn)年55歲，是單記章的湖北老鄉(xiāng)、黃岡中學(xué)、清華大學(xué)校友，1990年，他取得應(yīng)用上海交大化學(xué)學(xué)士學(xué)位，1995年取得清華大學(xué)化學(xué)工程碩士學(xué)位，2002年在多倫多大學(xué)取得工商管理碩士學(xué)位。

在創(chuàng)辦黑芝麻智能前，他曾在汽車(chē)整車(chē)制造及零部件生產(chǎn)領(lǐng)域深耕多年，擔(dān)任過(guò)博世底盤(pán)制動(dòng)事業(yè)部亞太區(qū)總裁，負(fù)責(zé)公司戰(zhàn)略、運(yùn)營(yíng)、業(yè)務(wù)拓展及重組并購(gòu)，擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與人脈資源。

兩個(gè)在汽車(chē)行業(yè)摸爬滾打了20多年的老友，經(jīng)過(guò)一次推心置腹的長(zhǎng)談，一起進(jìn)入自動(dòng)駕駛行業(yè)，黑芝麻智能科技由此在上海張江科學(xué)城誕生，隨后在全球各地拓展生長(zhǎng)。

截至2022年12月31日，黑芝麻智能員工超過(guò)1000名，半數(shù)以上來(lái)自清華大學(xué)、上海交大、浙江大學(xué)、華中科技大學(xué)、中國(guó)科技大學(xué)等學(xué)校。研發(fā)團(tuán)隊(duì)有783名成員，其中55.0%擁有碩士學(xué)位或以上學(xué)歷，占員工總?cè)藬?shù)的85.5%。

另外一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)是，黑芝麻智能核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自博世、豪威、英偉達(dá)、安霸、微軟、高通、華為、中興等業(yè)辦頂尖公司，平均擁有15+年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

三步走戰(zhàn)略規(guī)劃穩(wěn)步前進(jìn)

4月7日，創(chuàng)業(yè)7年的黑芝麻智能在武漢舉辦戰(zhàn)略發(fā)布暨生態(tài)合作伙伴大會(huì)（Best Tech Day），正式發(fā)布行業(yè)首個(gè)智能汽車(chē)跨域計(jì)算平臺(tái)——武當(dāng)，同時(shí)發(fā)布了該系列中C1200跨域計(jì)算芯片。

它采用了7nm制程，使用支持鎖步的車(chē)規(guī)級(jí)高性能CPU核A78AE（算力達(dá)150KDMIPS）和車(chē)規(guī)級(jí)高性能GPU核G78AE，可以滿足包括電子后視鏡系統(tǒng)、行泊一體、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、艙內(nèi)感知系統(tǒng)等跨域計(jì)算場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)艙行泊的融合。

作為行業(yè)內(nèi)首個(gè)集成自動(dòng)駕駛、智能座艙、車(chē)身控制及其他計(jì)算域的產(chǎn)品，武當(dāng)C1200芯片追求的是綜合功能和性能，達(dá)到最好的性?xún)r(jià)比。按照規(guī)劃，C1200將在2023年內(nèi)向整車(chē)廠提供樣片。

汽車(chē)商業(yè)評(píng)論總編輯、軒轅之學(xué)校長(zhǎng)賈可博士當(dāng)時(shí)評(píng)論認(rèn)為，它的意義在于，當(dāng)新汽車(chē)電子電氣架構(gòu)從多域控制器向中央計(jì)算架構(gòu)夢(mèng)想進(jìn)軍之際，黑芝麻智能為整個(gè)行業(yè)提供了一個(gè)理性的臺(tái)階。

當(dāng)然，在高算力芯片方面，為了解決行業(yè)的成本焦慮，黑芝麻智能已經(jīng)發(fā)布了首顆國(guó)產(chǎn)大算力自動(dòng)駕駛芯片華山二號(hào)A1000，它利用58TOPS左右的物理算力，支持行泊一體域控制器，滿足L3及以下自動(dòng)駕駛場(chǎng)景的需求。

由此，黑芝麻智能三步走的戰(zhàn)略規(guī)劃成型：第一步，聚焦自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片及解決方案，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品商業(yè)化落地，形成完整技術(shù)閉環(huán)；第二步，根據(jù)汽車(chē)電子電氣架構(gòu)發(fā)展趨勢(shì)，拓展產(chǎn)品線覆蓋到車(chē)內(nèi)更多計(jì)算節(jié)點(diǎn)，形成多產(chǎn)品線組合；第三步，不斷擴(kuò)充產(chǎn)品線覆蓋更多汽車(chē)的需求，為客戶提供基于芯片的多種汽車(chē)軟硬件解決方案及服務(wù)。

伴隨戰(zhàn)略階段演進(jìn)，黑芝麻智能從“自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片的引領(lǐng)者”升級(jí)為“智能汽車(chē)計(jì)算芯片的引領(lǐng)者”。

如前所述，在智能汽車(chē)車(chē)規(guī)級(jí)芯片方面，黑芝麻智能目前主要有兩大系列產(chǎn)品：華山系列和武當(dāng)系列。華山系列主攻高度（算力），武當(dāng)系列主打?qū)挾龋缬颍?/p>

2019年，黑芝麻智能發(fā)布華山一號(hào)A500自動(dòng)駕駛芯片。2020年6月，華山二號(hào)A1000車(chē)規(guī)級(jí)高性能自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片發(fā)布，16nm制程工藝，INT8精度下單顆芯片算力達(dá)58TOPS，最多可處理16路攝像頭輸入，可支持L2+或L3級(jí)能力，單芯片可支持行車(chē)和泊車(chē)功能。

同期發(fā)布的A1000L，也是16nm制程工藝，INT8精度下單顆芯片算力達(dá)16TOPS，最多可處理8路攝像頭輸入，專(zhuān)門(mén)為L(zhǎng)2及L2+能力打造。兩款芯片均完成所有車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證。

2021年，黑芝麻智能發(fā)布華山二號(hào)A1000Pro，16nm工藝，算力達(dá)106+TOPS（INT8），最多可處理20路攝像頭輸入，支持L3和L4級(jí)自動(dòng)駕駛，是中國(guó)研發(fā)并推出的首款算力超100TOPS的自動(dòng)駕駛芯片。

目前，華山A1000、華山A1000L、華山A1000 Pro均已進(jìn)入量產(chǎn)狀態(tài)。

黑芝麻智能已形成不斷完善的技術(shù)和IP，目前處于商業(yè)化的進(jìn)程中。除了芯片，黑芝麻智能還提供芯片配套軟件，包括芯片驅(qū)動(dòng)和操作系統(tǒng)，瀚海-ADSP中間件（支持自動(dòng)駕駛和V2X）和自研的視覺(jué)感知算法；還有多種自動(dòng)駕駛解決方案。

單記章表示，未來(lái)三到五年，L2、L2+、L2++高階輔助駕駛將作為智能車(chē)輛標(biāo)配持續(xù)占領(lǐng)市場(chǎng)，黑芝麻智能將把支持10攝像頭、NOA功能的行泊一體域控制器BOM成本控制在3000元以?xún)?nèi)，支持50-100TOPS物理算力，進(jìn)一步優(yōu)化后成本還有下探空間。

汽車(chē)商業(yè)評(píng)論認(rèn)為，作為中國(guó)的SoC芯片供應(yīng)商，基于中國(guó)整體上游汽車(chē)供應(yīng)鏈，本土供應(yīng)鏈迅速發(fā)展和廣闊的產(chǎn)業(yè)前景，黑芝麻智能未來(lái)可期。

全球第三大高算力自動(dòng)駕駛芯片供應(yīng)商

目前，黑芝麻智能正在快速拿下定點(diǎn)，并加速量產(chǎn)。根據(jù)(Frost & Sullivan)資料，按2022年車(chē)規(guī)級(jí)高算力 SoC（算力大于50TOPS）的出貨量來(lái)看，黑芝麻智能在2022年中國(guó)和全球市場(chǎng)份額分別為5.2%和4.8%，是全球第三大高算力自動(dòng)駕駛芯片供應(yīng)商。

在一級(jí)市場(chǎng)資本的加持下，黑芝麻智能也在不斷加速商業(yè)化進(jìn)展。據(jù)招股書(shū)披露的信息，截至目前，黑芝麻智能客戶數(shù)量由截至2020年12月31日的33名增長(zhǎng)至截至2021年12月31 日的45名，并進(jìn)一步增長(zhǎng)至截至2022年12月31日的89名。

近期合作包括2023年3 月與億咖通科技的聯(lián)營(yíng)公司JICA合作在吉利集團(tuán)的車(chē)款安裝A1000 SoC；2023年4月，被指定為百度國(guó)內(nèi)首選智能汽車(chē)SoC合作伙伴，將共同開(kāi)發(fā)基于華山A1000系列SoC的軟硬件一體化自動(dòng)駕駛產(chǎn)品。

截至最后實(shí)際可行日期，黑芝麻智能已獲得10家汽車(chē)OEM及一級(jí)供應(yīng)商的15款車(chē)型意向訂單，已與吉利集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、合創(chuàng)、一汽集團(tuán)、保隆集團(tuán)及眾多其他汽車(chē)OEM合作，以在其車(chē)型上安裝A1000 SoC。

截至2022年12月31 日，A1000系列的總出貨量超過(guò)25000片。預(yù)計(jì)于2023年交付超過(guò)10萬(wàn)顆SoC，為2022年總出貨量的4倍。

招股書(shū)中指出，黑芝麻智能主要與市場(chǎng)上三大類(lèi)自動(dòng)駕駛SoC供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)：特定自動(dòng)駕駛SoC供應(yīng)商、通用芯片供應(yīng)商及汽車(chē)OEM自研商。

其中，特定自動(dòng)駕駛SoC供應(yīng)商具備強(qiáng)勁的研發(fā)能力，專(zhuān)注于自動(dòng)駕駛及擁有全面軟件及硬件開(kāi)發(fā)能力，有助為不同汽車(chē)OEM開(kāi)發(fā)定制的自動(dòng)駕駛基于SoC的解決方案；通用芯片供應(yīng)商提供的芯片不僅用于自動(dòng)駕駛，同時(shí)包括傳統(tǒng)的MCU芯片或其他類(lèi)型的消費(fèi)品芯片。

不過(guò)黑芝麻在最新的產(chǎn)品戰(zhàn)略中以艙駕融合為抓手，以多合一芯片實(shí)現(xiàn)低成本、多功能，比較順應(yīng)當(dāng)今的行業(yè)大勢(shì)。

黑芝麻智能的關(guān)鍵戰(zhàn)略在于，未來(lái)黑芝麻智能將持續(xù)開(kāi)發(fā)面向更廣泛汽車(chē)計(jì)算場(chǎng)景的智能SoC，比如正在開(kāi)發(fā)目標(biāo)算力為250+ TOPS的A2000 ；進(jìn)一步加強(qiáng)開(kāi)放的生態(tài)系統(tǒng)，繼續(xù)迭代和升級(jí)公司的軟件平臺(tái)和供應(yīng)鏈；進(jìn)一步開(kāi)發(fā)和商業(yè)化公司的解決方案和技術(shù)，增加客戶數(shù)量；擴(kuò)大全球影響力，向歐洲、日本和美國(guó)等市場(chǎng)發(fā)展智能汽車(chē)業(yè)務(wù)。

黑芝麻智能在招股書(shū)中也誠(chéng)懇表示，公司由研發(fā)投入較高而一直虧損，并有意繼續(xù)在研發(fā)方面進(jìn)行大量投資，可能會(huì)對(duì)公司的盈利能力及經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流產(chǎn)生不利影響，并且可能不會(huì)產(chǎn)生預(yù)期會(huì)獲取的結(jié)果。

在黑芝麻智能的募資規(guī)劃中，80%的資金投入到未來(lái)三年的智能汽車(chē)車(chē)規(guī)級(jí)SoC、支持軟件以及自動(dòng)駕駛解決方案的研發(fā)；10%將用于銷(xiāo)售、營(yíng)銷(xiāo)和商務(wù)團(tuán)隊(duì)的建設(shè)；其余10%用于營(yíng)運(yùn)資金及一般公司用途，尤其是采購(gòu)存貨用于SoC的量產(chǎn)。

國(guó)泰君安證券分析師李沐華預(yù)計(jì)，未來(lái)兩年，主流自動(dòng)駕駛芯片將陸續(xù)量產(chǎn)交付；未來(lái)五年，市場(chǎng)份額的爭(zhēng)奪將更為激烈，國(guó)內(nèi)頭部廠商有望突圍。

東方證券分析師浦俊懿認(rèn)為，未來(lái)幾年是國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛芯片廠商實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破的關(guān)鍵時(shí)點(diǎn)，而軟硬件生態(tài)伙伴是本土廠商實(shí)現(xiàn)規(guī)?；⑸虡I(yè)化落地的關(guān)鍵。

這次黑芝麻智能赴港IPO，一方面，是為了能在芯片國(guó)產(chǎn)替代潮驅(qū)動(dòng)之下?lián)屨紘?guó)內(nèi)市場(chǎng)有利地形；另一方面，也在為未來(lái)的國(guó)際化發(fā)展謀求突圍的機(jī)會(huì)。

最近三年收入顯著增長(zhǎng)

迄今為止，黑芝麻智能已獲得10輪上市前投資，整體募資金額接近7億美元，在C+輪投前隱含估值達(dá)20億美元。

2016年9月，黑芝麻智能獲北極光創(chuàng)業(yè)投資，2019年獲上汽集團(tuán)及招商局集團(tuán)投資，2020年獲海松資本投資，2021年4月，獲騰訊、博世集團(tuán)及東風(fēng)汽車(chē)集團(tuán)投資。

在A-1輪及A-2輪，黑芝麻智能融資1440萬(wàn)美元，B-1輪融資4000萬(wàn)美元，B-2輪融資480萬(wàn)美元，B-3輪融資2680萬(wàn)美元，B-4輪融資2954萬(wàn)美元。2021年，黑芝麻智能B+輪融資規(guī)模為1.18億美元，估值為10億美元。

在2021年9月底完成的C輪融資中，小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金為領(lǐng)投方，聞泰科技、武岳峰資本、天際資本、元禾璞華、聯(lián)想創(chuàng)投、臨芯資本、中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等跟投。

2022年1月，獲得了蔚來(lái)資本和吉利控股的投資。2022年7月完成C輪融資2.36億美元，估值為12.57億美元。

2022年8月，黑芝麻智能宣布完成由武岳峰科創(chuàng)領(lǐng)投，興業(yè)銀行集團(tuán)、廣發(fā)信德、漢能基金、北拓一諾資本、新鼎資本、之路資本、揚(yáng)子江基金等機(jī)構(gòu)跟投的C+輪融資。2023年6月完成C+輪2.18億美元融資。

在2023年4月18日發(fā)布的《2023年·胡潤(rùn)全球獨(dú)角獸榜》中，黑芝麻智能位列第504位，估值140億元人民幣（該榜單估值計(jì)算的截止日期為2022年12月31日）。

根據(jù)招股書(shū)披露的信息，黑芝麻智能于2018年8月開(kāi)始通過(guò)相關(guān)解決方案產(chǎn)生收入，2021年8月通過(guò)SoC產(chǎn)生收入。黑芝麻智能于2020年、2021年及2022年的收入分別約為5302.1萬(wàn)元、6050.4萬(wàn)元及1.65億元。

2020年、2021年及2022年，黑芝麻智能來(lái)自自動(dòng)駕駛產(chǎn)品及解決方案部分的營(yíng)收占比分別為81.0%、56.6%及86.0%。招股書(shū)中稱(chēng)，2022年該業(yè)務(wù)占比顯著增長(zhǎng)，主要是由于產(chǎn)品及解決方案的銷(xiāo)量增加及自有SoC華山系列的量產(chǎn)。

招股書(shū)顯示，2020年、2021年及2022年，黑芝麻智能來(lái)自前五大客戶的收入占比分別為88.5%、77.7%及75.4%。

2020年、2021年及2022年，黑芝麻智能毛利潤(rùn)在逐年上漲，分別為1203.4萬(wàn)元、2187.2萬(wàn)元和4863.1萬(wàn)元；但整體毛利率并非一直上漲，分別為22.7%、36.1%及29.4%。

黑芝麻智能在招股書(shū)中表示，2022年毛利率的變化是由于收入組合改變、毛利率更高的智能影像解決方案業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比大幅下降所致。

盡管黑芝麻智能至今還未實(shí)現(xiàn)盈利，但這對(duì)高科技公司實(shí)屬正常，主要原因還是商業(yè)化前期的巨大投入，其中研發(fā)開(kāi)支是最大組成部分。招股書(shū)顯示，2020年、2021年及2022年，研發(fā)投入分別為2.546億元、5.935億元及7.664億元，分別占相關(guān)期間總營(yíng)運(yùn)投入的82.3%、78.7%及69.4%。

黑芝麻智能在全球共建立深圳、上海、武漢、成都、重慶、美國(guó)硅谷和新加坡7個(gè)研發(fā)中心。

研發(fā)人員的薪酬支出也在不斷增加，占比均在50%以上，2022年研發(fā)人員平均年薪為79.33萬(wàn)元。

截至2022年末，黑芝麻智能現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物9.82億元，流動(dòng)資產(chǎn)總值為20.21億元，相比2021年末16.91億元呈現(xiàn)大幅上漲。預(yù)計(jì)截至2022年12月31日的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物將能夠使公司維持24個(gè)月的財(cái)務(wù)能力。

雖然其研發(fā)投入大大超出營(yíng)收，至今仍未盈利，但創(chuàng)始人兼CEO單記章卻信心滿滿，他今年曾經(jīng)這樣向外界宣布：“黑芝麻內(nèi)部有一個(gè)目標(biāo)，就是未來(lái)在每一輛用黑芝麻芯片的車(chē)上拿到1000美元的營(yíng)收?！?/p>

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