●新公司名蘊(yùn)含“積極成長(zhǎng)，創(chuàng)造半導(dǎo)體材料事業(yè)新趨勢(shì)”之意，將從今年開(kāi)始正式啟用

●繼CMP研磨墊、空白光掩膜等高附加值材料韓國(guó)國(guó)產(chǎn)化后，意欲躍升為全球半導(dǎo)體ESG解決方案企業(yè)

SKC(代表理事樸元哲)旗下的半導(dǎo)體原材料事業(yè)關(guān)聯(lián)公司SKC solmics將更名為“SK enpulse”，以“全球半導(dǎo)體ESG解決方案企業(yè)”為目標(biāo)開(kāi)始新的飛躍。

今年起SKC solmics正式更名為“SK enpulse”，新公司名以代表“使其成為可能”的英語(yǔ)前綴“en”和意為趨勢(shì)、波動(dòng)的“pulse”相結(jié)合而成，蘊(yùn)含了要成為積極成長(zhǎng)，創(chuàng)造半導(dǎo)體材料事業(yè)新趨勢(shì)企業(yè)的意志。

SK enpulse CI

SK enpulse是SKC半導(dǎo)體原材料事業(yè)的核心關(guān)聯(lián)公司，通過(guò)30多年研究開(kāi)發(fā)的積累，一直以來(lái)主導(dǎo)著半導(dǎo)體領(lǐng)域陶瓷原材料產(chǎn)業(yè)的韓國(guó)國(guó)產(chǎn)化。

2008年成為SKC子公司之后，SK enpulse開(kāi)始進(jìn)軍CMP研磨墊、空白光掩膜等高附加值半導(dǎo)體原材料的新事業(yè)，迅速實(shí)行商業(yè)模式(BM)革新。

SK enpulse以新公司名為起點(diǎn)，計(jì)劃快馬加鞭發(fā)展新事業(yè)。CMP研磨墊是可以讓半導(dǎo)體晶片表面變得平坦，從而提高半導(dǎo)體集成度的材料。在80%以上被全球化學(xué)公司杜邦壟斷的現(xiàn)有CMP研磨墊市場(chǎng)上，SK enpulse成為了SK hynix、DB hitech等公司的主力供應(yīng)商，正在實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。

空白光掩膜是半導(dǎo)體制造工程中，在繪制納米單位超精密電路的曝光工程里起到畫布作用的材料。SK enpulse去年下半年在日本企業(yè)占有率高達(dá)90%的high end級(jí)別空白光掩膜賽道上成功實(shí)現(xiàn)了韓國(guó)國(guó)產(chǎn)化，受到了半導(dǎo)體業(yè)界的高度關(guān)注。

SK enpulse更名后，將于今年2月與SK telesys完成合并，加快半導(dǎo)體事業(yè)的成長(zhǎng)。另外也將推進(jìn)企業(yè)定位從現(xiàn)有的“半導(dǎo)體原材料配件韓國(guó)國(guó)產(chǎn)化龍頭企業(yè)”，向著以ESG經(jīng)營(yíng)和全球擴(kuò)張為中心的“全球半導(dǎo)體ESG解決方案企業(yè)”轉(zhuǎn)變。

SK enpulse相關(guān)人員表示：“我們根據(jù)SKC的半導(dǎo)體原材料事業(yè)方向和新的企業(yè)定位，引入了新的公司名。SK enpulse將成為以高附加值半導(dǎo)體原材料事業(yè)為中心的企業(yè)，爭(zhēng)取2025年實(shí)現(xiàn)企業(yè)價(jià)值1.5萬(wàn)億韓元。”

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